Une annonce majeure de Huawei.

L’essentiel :

• Huawei présente la Tau Law (loi Tau) à Shanghai.
• Contrairement à la loi de Moore (qui réduit la taille des transistors), la Tau Law mise sur la vitesse interne grâce à la technique LogicFolding : elle replie et réorganise les circuits pour gagner en performance sans avoir besoin des usines les plus avancées.
• Bilan : 381 puces conçues et produites en série en seulement 6 ans.
• Cet automne : lancement d’un nouveau Kirin mobile 100 % LogicFolding.
• Objectif 2031 : performances équivalentes à ce que l’industrie appelle aujourd’hui des puces 1,4 nm.

Les sanctions américaines, loin de freiner la Chine, l’ont forcée à innover autrement. Au lieu de copier, Huawei réécrit les règles du jeu des semi-conducteurs.

EN PRIME

Note de l’IA

LogicFolding est une nouvelle architecture de conception de puces présentée par Huawei le 25 mai 2026, dans le cadre de la Tau (τ) Scaling Law (loi de scalabilité Tau).

Au lieu de continuer à rétrécir les transistors (comme dans la loi de Moore classique), Huawei se concentre sur la réduction du temps (τ) que mettent les signaux électriques pour circuler à l’intérieur de la puce.
LogicFolding (« pliage logique ») est la technique concrète qui permet cela.

Comment ça marche ?

• Dans un circuit traditionnel, les connexions (wiring/interconnexions) entre les blocs logiques sont souvent longues → cela crée des retards (latence), de la consommation d’énergie et limite la densité réelle utilisable.
• Avec LogicFolding, Huawei « replie » et réorganise intelligemment les circuits logiques :
  • Les chemins critiques (critical paths) sont raccourcis de façon drastique.
  • La charge résistive et capacitive des signaux est fortement réduite.
  • Les signaux voyagent plus vite et avec moins d’énergie.

Résultat : on obtient une densité de transistors effective et des performances plus élevées sans avoir besoin du processus de gravure le plus avancé (comme le 2 nm ou 1 nm).

Avantages annoncés par Huawei

• Meilleure performance globale (vitesse + efficacité énergétique).
• Augmentation de la densité de transistors équivalente à un processus beaucoup plus fin.
• Objectif : performances de niveau 1,4 nm d’ici 2031.
• Premier usage concret : les nouveaux Kirin (pour smartphones) cet automne 2026.

C’est une approche d’architecture et de conception plutôt qu’une avancée purement technologique de fabrication. Face aux sanctions américaines qui bloquent l’accès aux machines EUV les plus avancées, Huawei propose de contourner le problème en étant plus malin dans la façon d’organiser les circuits.

C’est une innovation intéressante, mais son vrai impact ne sera connu qu’après les premiers tests indépendants des puces Kirin LogicFolding cet automne.